檢索結果：共18筆資料 檢索策略： "鍾俊輝".ccommittee (精準) and cadvisor.raw="陳炤彰"
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受到地球能源耗竭之危機，各國開始重視降低碳排量等議題，其中以發光二極體(Light-emitting diode, LED)備受焦點。目前LED基板主要使用材料為單晶氧化鋁或藍寶石基板，此基板大多以…
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太陽能為目前最為受到重視之替代能源之一，目前在太陽能電池中主要可分為矽基板太陽能電池和薄膜型太陽電池，目前主要使用的仍以矽基板太陽能電池為主，本研究主要為改進目前切割矽基板之線鋸切削製程，發展一新型…
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隨著國際石油價格提高，永續性替代能源與製造成為研究主要方向，以矽(Si)為材料的太陽能基板主要由複線式線鋸切割技術(multi-wire sawing)進行切削。本研究主目的為建立線鋸分析程式(Wi…
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因應單晶藍寶石基板於固態照明(solid-state illumination)產業之大量需求，為提高藍寶石晶圓生產效率與加工品質，完善的晶圓平坦化製程建立有其必要性，而晶圓研光製程(Lapping…
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目前隨著產業與科技的快速發展，固態照明的發光二極體(Light-emitting diode,LED)產業已成為趨勢，故在產業上用途也相當的廣泛，由於LED之基板材料多是以單晶氧化鋁(Al2O3)或…
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近年來由於環保意識抬頭，可達節能減碳目的之LED照明因此快速發展，做為LED照明鍍膜基板的單晶藍寶石晶圓也因此受到重視及探討。然而，單晶藍寶石晶圓為硬度相當高(莫氏硬度9)之硬脆材料，其平坦化之加工…
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CMP(Chemical-Mechanical Planarization)為化學機械平坦化製程被應用於IC製造。在半導體線寬縮減的迫切需求下，穩定性和可用性於CMP製程已成為非常重要的課題。然而目…
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隨著半導體產業發展，三維堆疊積體電路(3DS-IC)為突破莫爾定律的關鍵技術之一，其透過中介層(Interposer)之使用進行異質元件間三維堆疊接合。目前中介層主要為矽穿孔(Through-Sil…
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複線式鑽石線鋸(Multi-Wire Diamond Wire Sawing, MW-DWS)在目前晶圓切片製程中最具發展性，其中固定式磨料線鋸以鑽石線材進行往復式加工製程，因高效率的特點，在半…
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單晶碳化矽基板(Silicon Carbide, SiC)在功率元件市場的潛力極大，但單晶碳化矽基板因高硬度及抗化學性等特質，造成製造過程面臨加工時間冗長等問題。本研究主要研究4H單晶碳化矽基板的研…